未來機房：提高機房設(shè)施的擴展性（二）

　　機柜子系統(tǒng)越來越受到重視。IT設(shè)備的機架化勢不可擋，以至于非機架式設(shè)備（如塔式服務(wù)器）也“借機上架”了。正如美國可用性研究中心提出的“IT微環(huán)境”概念所提示的那樣，機架（機柜）正在成為IT設(shè)備的“新家”，或者說，機柜內(nèi)的微環(huán)境才是所謂的“機房環(huán)境”。

　　更有研究專家稱“機柜即機房”。在某種程度上，至少在機房的物理空間層面上，機柜確實可以理解為被“切割成模塊的機房”。

　　機柜的擴展性表現(xiàn)在機柜內(nèi)設(shè)備密度的擴展和機柜數(shù)量的擴展。一般情況下，用戶在機房初建時都在機柜內(nèi)預留了相當寬裕的空間，以42U機柜為例，通常所有設(shè)備只占據(jù)10~20個U，所以表面上看，在空間上具有100~200%的擴展性。但是，實際的擴展性并非如此樂觀，因為必須將機柜的配風能力（通常稱為散熱能力）以及配電能力考慮在內(nèi)。

　　一方面，機柜內(nèi)的設(shè)備需要溫度、濕度適宜并且風量充足的冷風（冷空氣）。這些冷風被機柜內(nèi)的IT設(shè)備吸入，從而為設(shè)備內(nèi)的部件（尤其是CPU）降溫。當機柜內(nèi)設(shè)備增加到一定數(shù)量時，由地板出風口送出的冷風風量將不能滿足所有設(shè)備的需求，從而形成部分IT設(shè)備配風不足而過熱。

　　風量的分配由包括出風口風壓、出風口面積等許多因素決定，在冷風從地板出風口向上排出后的上升過程中，動壓不斷下降，從而引起位于機柜不同高度的設(shè)備的配風量分布很不均勻。而且，當出口風速比較小時，動壓不夠強，冷風不能被送到機柜上部的設(shè)備，使上部設(shè)備過熱。

　　而加大出口風速，雖然能夠解決機柜上部的送風問題，但會引起機柜下部位置的凈壓過低甚至產(chǎn)生負壓（射流效應(yīng)），從而使下部設(shè)備配風不足引起過熱。

　　解決機柜內(nèi)設(shè)備密度擴展時遇到的這種局部熱點問題可以采用調(diào)配IT設(shè)備位置的方式來解決。例如，把熱負荷最大的設(shè)備安裝在機柜中部位置，以便獲得最大的配風風量。另外的解決方法是，在機柜的上部或下部位置安裝軸向水平的強排風扇，增強上部或下部的吸入能力（即減小IT設(shè)備的入口靜壓），從而增加配風風量。

　　值得注意的是，早期機柜的頂部通常都安裝有垂直軸向的、向上排風的強排風扇，但這種風扇對目前的標準IT機柜沒有任何作用，因為現(xiàn)在所有的機架式IT設(shè)備均為前進風、后排風。

　　另一方面，機柜內(nèi)的設(shè)備需要供電以及與機柜外部進行通信。當機柜內(nèi)的IT設(shè)備數(shù)量增加時，這些線纜、連接端子同時成倍地增加，從而對機架式電源排插的容量、插口數(shù)量都提出了擴展要求。如果要增加電源排插的數(shù)量，則需要考慮是否該留有空間、在配電柜上是否留有空開以及接線位置。

　　機柜內(nèi)的布線空間也是需要提前考慮的，因為當機柜內(nèi)的功率密度提高時，設(shè)備后部的線纜將明顯增加風阻，所以必須考慮線纜管理及走線空間的問題。

　　有些用戶的IT設(shè)備不是成批地增加，而是經(jīng)常性地、零星地增加（如北美地區(qū)有的用戶平均每3周就會增加1臺IT設(shè)備），而增加IT設(shè)備時，IT管理員會順手把設(shè)備電源插到電源排插上空余的插座上，一般都不會用電流表去核對每一個電源排插的總功率負荷情況。

　　這樣，當單個IT設(shè)備的功率較大時，很容易由于新添設(shè)備而引起電源排插的電流過載而使其空開跳斷，從而導致其他設(shè)備的宕機。所以在新添設(shè)備時，必須監(jiān)測電源排插的電流，或者使用本身帶有電流或功率顯示的電源排插。

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